台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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半導體設備工程師 面試經驗 2023.8.17

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臺南市
未錄取
面試時間2023.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬3000
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管很好,會請你自介,然後詢問碩士研究時會穿插一些腦筋急轉彎。 第二次面試:無 工作環境:公司很大,...

薄膜製程工程師 面試經驗 2023.8.17

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線上面試
未錄取
面試時間2022.12
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:部門主管 第二次面試:人資 工作環境:不管事面試主管或是人資,都是很愉快的過程,問問題都不會太困難

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設備工程師 面試經驗 2023.8.16

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新竹縣
錄取
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:英文測驗 人資詢問問題 第二次面試:自我介紹,主管詢問問題 工作環境:工時很長,需要輪班~~

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智慧製造 面試經驗 2023.8.16

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線上面試
錄取
面試時間2022.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬1000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 線上面試,兩位主管一起 之後還會有人資面試,還要遇到reference check 工作環境: ...

設備工程師 面試經驗 2023.8.16

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線上面試
沒通知
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管面 第二次面試:人資面 問過去最有挑戰的事情是什麼 會針對這個問題深入了解,從中知道你怎麼面對...

半導體設備工程師 面試經驗 2023.8.15

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臺中市
錄取
面試時間2020.12
職務經驗2 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管問了碩士論文等資料,其實主要是看個人特質及對答的應對 工作環境:舒適,辦公室是一大片,人與人之間...

設備工程師 面試經驗 2023.8.15

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線上面試
錄取
面試時間2022.04
職務經驗1 年
薪水月薪 6萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:先自我介紹,之後再問罐頭題,對你的基本人格特質的了解,基本上願意輪班就可以 第二次面試:無 工作環境...

生產技術╱製程工程師 面試經驗 2023.8.15

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線上面試
未錄取
面試時間2023.08
評分5.0

面試過程

第一次面試:自我介紹、製程工作內容詢問、能否吃苦輪班等 第二次面試:無 工作環境:無

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作業員╱包裝員 面試經驗 2023.8.14

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新竹市
錄取
面試時間2023.04
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:筆試跟適性測驗(英文跟數學都不難) 第二次面試:疫情期間主管都用視訊面試,若有二階段是人資來電詢問。...

測試工程師 面試經驗 2023.8.13

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線上面試
錄取
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:準備ppt介紹,主管從PPT裡問問題,然後換主管介紹工作內容 第二次面試:HR出情境題 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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